Väčšina pozná Samsung pre jeho kvalitné telefóny či domáce spotrebiče. V skutočnosti je však tých oblastí, v ktorých sa aktívne angažuje či ktoré dokonca vedie, oveľa viac. Veľké slovo má aj v oblasti polovodičov, respektíve čipov, kde práve ohlásil zásadný prelom. Konkrétne oznámil, že začína využívať svoj pokročilý 2-nanometrový (nm) výrobný proces pre novú generáciu pamäťových čipov, menovite HBM5. Nasadenie tohto výrobného procesu vraj prinesie až o 50 % rýchlejšie spracovanie dát v porovnaní s generáciou HBM4E
Juhokórejský gigant už vo veľkom vyrába čipy prvej generácie 2-nm procesu, pričom v druhej polovici tohto roka spustí výrobu nových čipov na druhej generácii 2-nm procesu pre smartfóny, píše SamMobile
Požiadavky na výkon stále rastú
Výstavba globálnej infraštruktúry pre umelú inteligenciu neustále naráža problém. Je ním čoraz väčší hlad po vyššom výkone a lepšej energetickej efektivite. Kľúčovú úlohu v tomto reťazci zohrávajú vysoko širokopásmové pamäte (HBM). Samsung však v tejto oblasti opäť posúva hranice možného. Konkrétne odhalil veľmi dôležité detaily o svojej nadchádzajúcej generácii AI pamäťových čipov HBM5.
Gigant oficiálne potvrdil, že pre základný čip pamäťového modulu HBM5 použije svoju najviac pokročilú 2-nm výrobnú technológiu, čo prinesie obrovský skok nielen vo výkone, ale aj v úspore energie.
Rýchlosť vyššia o viac ako 50 %
O konkrétnejšie detaily sa podelil Gu Jahum, šéf technologického vývoja polovodičovej divízie (Samsung Foundry). Podľa neho sa pri generácii HBM5 očakáva, že v porovnaní s predchádzajúcou generáciou HBM4E dokáže spracovávať dáta o viac ako 50 % rýchlejšie.
Takto výrazný nárast výkonom sa inžinierom podarilo dosiahnuť práve aplikovaním 2-nm procesu na takzvaný base die, teda na základnú kremíkovú dosku, na ktorej sú navrstvené jednotlivé vrstvy DRAM pamätí. Prechodom na pokročilejšiu architektúru sa zároveň zníži energetická náročnosť celého pamäťového systému.
Pri generácii pamätí HBM4 využíva Samsung svoju 2-nm architektúru Gate-All-Around (GAA). V prípade HBM5 inžinieri nasadia ešte hustejšiu mriežku prepojení, a to prostredníctvom technológie Through-Silicon Vias (TSV). Ide o jemné vertikálne elektródy, ktoré fyzicky a elektricky prepájajú jednotlivé navrstvené pamäťové vrstvy DRAM.
Masová výroba je už realitou
Samsung v poslednom období výrazne zrýchlil komerčné nasadzovanie svojich najnovších výrobných procesov, aby uspokojil obrovský dopyt po čipoch pre umelú inteligenciu. Taktiež už plne spustil masovú výrobu čipov postavených na svojej prvej generácii 2-nm procesu.
Tým však rapídne tempo nekončí. V priebehu druhej polovice tohto roka plánuje spustiť výrobu nových čipov pre smartfóny, ktoré budú založené na druhej generácii 2-nm procesu, čo prinesie vyššiu výťažnosť výroby a ešte lepšie prevádzkové parametre. Inovácie na poli 2-nm technológie tak Samsungu pomôžu upevniť pozíciu dodávateľa číslo jeden pre ďalšiu generáciu AI superpočítačov a dátových centier. A zrejme je na mieste očakávať, že aspoň časť týchto kapacít sa skôr či neskôr presunie aj do tých malých počítačov, ktoré nosíme vo vrecku.
