Spoločnosť TSMC poodhalila svoje plány ohľadom nadchádzajúcej generácie čipsetov. Z 5 nm procesu sa má posunúť rovno na 3 nm, pričom prvé modely by sa mali začať vyrábať v druhej polovici budúceho roka, píše publikácia Gizchina.
Výrobca taktiež zverejnil detaily týkajúce sa nového výrobného procesu. Oproti tohtoročným 5 nm čipsetom majú chystané kúsky ponúknuť o 15 % vyššiu hustotu tranzistorov a až 10 až 15 % vyšší výkon. Okrem toho majú byť aj citeľne šetrnejšie k batérii, a to o približne 20 až 25 %.
TSMC je o krok vpred
Spoločnosti sa už údajne podarilo úspešne vyvinúť aj 2 nm výrobný proces, a to za použitia technológie GAA. V prípade 3 nm čipsetov zrejme zvolí FinFET.
Jedným z pripravovaných produktov, ktorý bude vyrobený 3 nm procesom, má byť čip A16, ktorý nájdeme v prostredí iPhonov či iPadov naplánovaných na rok 2022.
Zatiaľ však ide len o plány do budúcnosti, keďže nová generácia čipov má do štádia masovej produkcie vstúpiť až v druhej polovici 2021.
TSMC má tento rok odhaliť ešte len svoj prvý 5 nm čip, konkrétne Snapdragon 875. Ten má byť vybavený špičkovým jadrom Cortex X1, ktoré má byť o až 30 % výkonnejšie ako Cortex-A77. Tejto téme sme sa viac venovali v samostatnom článku.
