Huawei na sympóziu v Šanghaji oznámil, že do roku 2031 bude vyrábať čipy s hustotou tranzistorov, ktorá bude porovnateľná s 1,4-nanometrovými procesmi. Na dosiahnutie tohto cieľa nepoužije klasickú litografiu, ale vlastnú technológiu s názvom LogicFolding, píše TechSpot.
Sankcie, EUV a roky prežívania
Pokiaľ sledujete dianie okolo Huaweiu dlhšiu dobu, asi viete, že čínsky gigant to v posledných rokoch nemal jednoduché. V roku 2019 ho americká vláda zaradila na takzvanú čiernu listinu, čím ho odstrihla od amerických technológií, softvéru aj čipov. O dva roky neskôr Washington zakázal aj vývoz pokročilých litografických strojov EUV od holandskej spoločnosti ASML do Číny. EUV litografia je pritom kľúčová pre výrobu čipov pod hranicou 7-nanometrov. Bez nej Čína technicky nemohla vyrábať najvyspelejšie procesory.
Mnohí očakávali, že tieto opatrenia Huawei položia na lopatky. Firma sa ale rozhodla bojovať, a to hlavne sústredením investícií do domáceho výskumu a vstupom do takzvaného „survival mode“ (režim prežitia). Prvý výsledok prišiel v roku 2023 s telefónom Mate 60 Pro, ktorý obsahoval celkom vyspelý 5G čip vyrobený v Číne.
Aj tento okamih zasial pochybnosti o tom, či sú sankcie skutočne účinné. Objektívne ale možno povedať, že áno, hoci ťažko povedať, či “účinné” v tomto zmysle znamená aj “užitočné”. Čína dnes zvláda výrobu 7-nanometrových čipov, čo zodpovedá úrovni, na ktorej bol TSMC v roku 2018.
LogicFolding
Vyzerá to však tak, že to, čo Čína v posledných rokoch zameškala, v tých najbližších dobehne. Prezidentka divízie polovodičov v Huawei He Tingbo predstavila novú architektúru LogicFolding, ktorá namiesto zmenšovania tranzistorov skladá klasické 2D obvody do 3D štruktúr.
Huawei zároveň definoval nový zákon škálovania nazývaný Tau Scaling Law, ktorý má zrýchliť prenos dát v čipoch pomocou skladania a vrstvenia. Prvé Kirin čipy s touto architektúrou majú prísť na trh na jeseň tohto roku.
Gigant vo svojej prezentácii však deklaroval aj to, že do roku 2031 prinesie na trhu hustotu tranzistorov porovnateľnú s 1,4-nanometrovou výrobnou technológiou. Experti podľa agentúry Reuters upozorňujú, že tento cieľ je pre Čínu pri súčasných obmedzeniach dosiahnuteľný len veľmi ťažko, teda aspoň klasickou výrobnou cestou. LogicFolding je podľa nich pokus výrobnú bariéru obísť.
Kam to Čínu naozaj posúva?
TSMC dnes vyrába 2-nanometrové čipy, pričom 1,4-nanometrové procesy plánuje nasadiť okolo roku 2028. Huawei chce dosiahnuť porovnateľnú hustotu tranzistorov v roku 2031, teda s trojročným odstupom, ak sa všetko podarí. V tomto smere teda bude naďalej zaostávať, no už nie tak výrazne. Predsa len, dnes zaostáva o päť až sedem rokov.
Je ale nutné zdôrazniť, že je rozdiel medzi hustotou tranzistorov a výrobným procesom. LogicFolding umožňuje dosiahnuť podobný (či porovnateľný) výsledok vrstvením namiesto zmenšovania. Huawei má tiež testovať alternatívnu litografiu cez technológiu LDP, ktorá má vytvoriť vlnovú dĺžku 13,5-nanometra, potrebnú pre pokročilú výrobu čipov bez EUV strojov. Táto technológia je ale zatiaľ len experiment a od komerčnej výroby má ešte veľmi ďaleko.
Tak či onak, je to dôkaz, že Čína v oblasti čipov postupne napreduje aj napriek sankciám. Domáca sebestačnosť vo výrobe čipov postupne rastie, a to z rovnej nuly pred piatimi rokmi na dnešných asi 40 percent domácej spotreby. Veľkovýroba starších uzlov totiž vedie k prebytku, čo zase vedie k nižším cenám čipov na medzinárodnom trhu. Sankcie teda Huawei rozhodne spomalili, no nezastavili.
Prvý test novej éry
Prvým konkrétnym testom ambície čínskeho giganta bude vydanie Kirin čipov, ktoré sa plánuje na jeseň tohto roku. Pôjde o prvý reálny dôkaz toho, či technológia LogicFolding naozaj funguje aj v reálnom svete, alebo nateraz zostane len na papieri. Ak čipy preukážu výrazný skok oproti súčasnej 7-nanometrovej výrobe, Spojené štáty asi nebudú veľmi nadšené.
Bez ohľadu na výsledok platí, že Huawei sa za šesť rokov sankcií z trhu nevytratil. Naopak, vybudoval vlastnú výskumno-vývojovú kapacitu, obišiel viaceré obmedzenia a dnes predstavuje vlastný zákon škálovania ako alternatívu k Moorovmu zákonu. Ak sa mu podarí vytvoriť a nasadiť vlastnú EUV alternatívu, globálny priemysel s čipmi sa definitívne rozdelí na dve nezávislé osi, a to západnú a čínsku. A ak tá čínska cenou i kapacitami prekoná tú západnú, možno očakávať, že viaceré firmy začnú dôsledne prehodnocovať podobu svojich dodávateľských reťazcov.
