Samsung aj v týchto okamihoch pracuje na čipe novej generácie, menovite modeli Exynos 2700. A podľa viacerých únikov sa chystá zmena, ktorá by mohla výrazne zlepšiť správu tepla. Namiesto doterajšieho stohovania pamäte RAM priamo na procesor chce spoločnosť umiestniť oba komponenty vedľa seba. Práve toto riešenie by mohlo byť kľúčom k stabilnejšiemu výkonu a nižšej teplote zariadenia pri náročných úlohách. Tým by Samsung adresoval jeden z dlhodobo kritizovaných nedostatkov svojich vlastných čipov.
RAM vedľa procesora, nie na ňom
Kým doterajšie generácie čipov Exynos ukladali pamäť DRAM priamo na vrch procesora, Exynos 2700 má podľa úniku prejsť na takzvanú architektúru SBS (Side-by-Side). SamMobile referuje, že ide o dizajn, pri ktorom RAM a procesor (SoC) leží vedľa seba na spoločnom substráte, namiesto toho, aby boli vrstvené na sebe. Samsung na to plánuje využiť vlastnú technológiu balenia FOWLP-SbS.
Táto zmena prináša niekoľko dôležitých výhod naraz. Keďže komponenty ležia vedľa seba, teplo sa medzi nimi šíri inak. Každý komponent môže byť chladený efektívnejšie a samostatnejšie, čo znižuje riziko tepelného škrtenia výkonu (throttlingu).
SBS usporiadanie okrem efektívnejšej práci s teplom otvára dvere aj k výrazne vyššej šírke pásma pamäte, predbežné odhady hovoria o náraste o 30 až 40 percent v porovnaní s Exynos 2600. Signály medzi RAM a procesorom totiž prejdú kratšiu cestu, čo sa priamo prejaví na rýchlosti ich vzájomnej komunikácie.
HPB sa vráti, ale vo vylepšenej podobe
Exynos 2700 má okrem nového usporiadania komponentov priniesť aj vylepšenú verziu technológie Heat Path Block (HPB), respektíve systému pre riadenie toku tepla, ktorý Samsung prvýkrát predstavil práve s Exynos 2600. Rozdiel je (bude) v tom, že zatiaľ čo pri súčasnej generácii čipu HPB odvádza teplo len z procesora, pri Exynos 2700 by mal takzvaný unified HPB pracovať so spoločným medeným chladičom, ktorý bude pokrývať súčasne aj procesor, aj pamäť DRAM.
Samsung pri Exynos 2600 tvrdil, že HPB znižuje tepelný odpor až o 16 percent a svojou účinnosťou sa vyrovná pasívnemu chladiču. V praxi to však nie vždy stačilo. Pri modeloch Galaxy S26 a Galaxy S26+ poniektorí zaznamenali podozrivý nárast teploty aj pri bežných úlohách, vrátane fotenia alebo surfovania po sociálnych sieťach. Pri dlhodobom hraní hier bol problém s tepelnou disipáciou obzvlášť viditeľný. Nový prístup v Exynos 2700 má práve tieto nedostatky riešiť.
Desať jadier?
Exynos 2700 sa medzičasom stihol objaviť aj v benchmarkovej databáze Geekbench, konkrétne pod modelovým označením S5E9975. Išlo o inžiniersky prototyp zariadenia s 12 GB RAM a operačným systémom Android 17. Výsledky v takto skorej fáze vývoja (2 603 bodov v single-core teste a 10 350 bodov v multi-core teste) nie sú zatiaľ reprezentatívne pre finálny produkt. Taktovanie aj skóre sa teda do finálnej verzie čipu pravdepodobne výrazne zmenia.
Databáza však odhaľuje ešte jednu dôležitú vec. Exynos 2700 má 10-jadrovú (10-core) štruktúru v štvorklastrovom usporiadaní: jedno jadro taktované na 2,30 GHz, štyri jadrá na 2,40 GHz, jedno jadro na 2,78 GHz a štyri jadrá na 2,88 GHz. Tým sa líši od Exynos 2600, ktorý využíva trojklastrovú architektúru v konfigurácii 6+3+1.
Neprehliadnite
Úlohu grafického procesora v čipe má plniť Xclipse 970. Podľa GSMArena ide o GPU vyvíjaný výhradne vlastnými silami Samsungu, bez priamej spolupráce s AMD. V samostatnom OpenCL teste dosiahol 970 skóre 15 618 bodov.
Zdokonalený 2-nm proces
Exynos 2700 má byť založený na modernejšom 2-nm výrobnom procese, označovanom ako SF2P. Ide o následníka procesu SF2, na ktorom bol postavený Exynos 2600. SF2P má priniesť až 95-percentné zlepšenie procesnej schopnosti v porovnaní s predchádzajúcou generáciou. V praxi by to podľa dostupných únikov malo znamenať nárast celkového výkonu o 12 percent a zníženie spotreby energie o 25 percent.
Exynos 2700 má okrem toho podporovať pamäte LPDDR6 a úložisko štandardu UFS 5.0. V oboch prípadoch ide o nástupcov súčasných štandardov s výrazne vyššou prenosovou rýchlosťou.
Kombinácia nového procesu, SBS architektúry a novej pamäťovej technológie by mohla Exynos 2700 posunúť výrazne bližšie ku konkurencii, hlavne ku Qualcommu, čo by bol pre vlastné čipy Samsungu historický míľnik. V posledných rokoch totiž na niektorých trhoch (vrátane nášho) nemajú zákazníci inú možnosť, ako Exynos (keďže Samsung delí čipy podľa regiónu). A žiaľ, Exynos sa dlhodobo neodkázal vyrovnať svojmu náprotivkovi od Qualcommu ani z hľadiska čistého výkonu, ani z hľadiska energetickej efektivity, ani z hľadiska tepelného manažmentu.
Galaxy S27 ako cieľová destinácia
Exynos 2700 je podľa dostupných informácií určený pre sériu Galaxy S27, ktorá by mala oficiálne debutovať začiatkom budúceho roka.
Samsung údajne vo vývojovom procese čipu naberá rýchle tempo, pričom interná dôvera vo výkon Exynos 2700 je výrazne vyššia ako pri predchádzajúcej generácii. Ak sa naplnia odhady o výrazne lepšej práci s teplom a vyšších výkonnostných ziskoch, mohlo by ísť o zásadný obrat v dlhoročnej ságe Samsung vs. Qualcomm.
Je však dôležité zdôrazniť, že všetky doteraz dostupné informácie pochádzajú z únikov a neoficiálnych zdrojov. Do finálneho vydania produktu sa špecifikácie aj dizajn ešte môžu meniť. Exynos 2700 zatiaľ Samsung oficiálne nepotvrdil.
