Prezident divízie System LSI v Samsungu oficiálne potvrdil prebiehajúci vývoj novej generácie čipu Exynos, menovite modelu Exynos 2700. Tento procesor chce nasadiť do najvyššej triedy smartfónov, čo celkom jasne naznačuje, že ho bude používať minimálne základný a prostredný Galaxy S27. Novinka bude vyrábaná pokročilým 2-nanometrovým procesom SF2P a prinesie modernizovanú architektúru pre lepšie riadenie teploty, píše server SamMobile.
Už dlhšie sa očakáva, že Samsung pri svojej nadchádzajúcej vlajkovej sérii, menovite modeloch Galaxy S27, staví na overenú duálnu stratégiu. V závislosti od konkrétneho trhu by mal použiť buď interne vyvíjaný procesor Exynos 2700, alebo špičkový Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro od Qualcommu.
Hoci sa prvé neoficiálne úniky o Exynos 2700 začali na objavovať ešte predtým, než Samsung vôbec stihol odhaliť Exynos 2600 pre rad Galaxy S26, samotný výrobca doteraz existenciu tohto čipu oficiálne nepriznal. Dnešným dňom sa to mení.
Prezident divízie System LSI v Samsungu, Park Yong-In, počas špeciálneho brífingu zameraného na aktuálny stav riadenia a vývoja divízie potvrdil, že spoločnosť aktívne vyvíja Exynos 2700. Podľa dostupných informácií zverejnených portálom Hankyung je to vôbec prvýkrát, kedy Samsung alebo niektorý z jeho najvyšších predstaviteľov verejne spomenul toto označenie.
Pre najdrahšie telefóny
Predstaviteľ divízie dodal, že vývoj napreduje rýchlo a bez akýchkoľvek neočakávaných prekážok či zdržaní. Hlavným inžinierov je podľa jeho slov nasadiť tento hardvér do smartfónov najvyššej triedy. Medzi najbližšie plánované vlajkové lode pritom patria skladacie modely Galaxy Z Fold8 Wide, Galaxy Z Fold8 Ultra a Galaxy Z Flip 8, po ktorých bude s odstupom času nasledovať rad Galaxy S27.
Keďže je však vysoko nepravdepodobné, že by bol Exynos 2700 dokončený a pripravený na masovú produkciu včas pre letný štart spomínaných skladačiek, prezident divízie svojimi slovami o najvyššej triede s najväčšou pravdepodobnosťou myslel práve modely Galaxy S27, teda aspoň tie dva nižšie. Očakáva sa totiž, že Galaxy S27 Ultra bude na všetkých trhoch poháňať Snapdragon, podobne ako tomu bolo pri Galaxy S26. Inak povedané, duálna stratégia sa pravdepodobne bude vzťahovať len na Galaxy S27 a Galaxy S27+.
Predchádzajúce odborné správy z prostredia výroby tvrdili, že Samsung zverí produkciu tohto čipu do rúk svojej vlastnej divízie Samsung Foundry. Na masovú výrobu má byť nasadený mimoriadne pokročilý proces s označením SF2P.
Nová architektúra chladenia, ktorá myslí na náklady
Exynos 2700 by mal dostať do vienka špeciálny blok Heat Path Block a pokročilú Side-by-Side architektúru. Tieto dve inovácie majú za úlohu zlepšiť prácu s teplom, zefektívniť celkový manažment odvádzania tepla od jadra a zabezpečiť stabilný vysoký výkon aj pri dlhom intenzívnom zaťažení, napríklad pri hraní graficky náročných hier či práci s umelou inteligenciou.
Na druhej strane však zdroje naznačujú, že Samsung môže v rámci finálnej montáže vynechať pokročilú technológiu puzdrenia Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Dôvodom tohto kroku má byť snaha o okresanie produkčných nákladov na minimum. Oficiálne potvrdenie vývoja zo strany prezidenta System LSI však dáva jasný signál, že projekt napreduje presne podľa plánov. Chýbajú už len detaily, ktoré sa pravdepodobne dozvieme v priebehu nasledujúcich mesiacov.
