Apple má s príchodom budúcej série smartfónov iPhone, menovite iPhone 16, uviesť nový vlajkový čip. Tento čip však poteší nielen špičkovým výkonom, ale aj tým, že bude vsadený do všetkých štyroch, možno piatich zariadení. Aspoň tak tvrdí Jeff Pu, analytik zo spoločnosti Haltong Securities, podľa serveru PhoneArena.
Prejsť na:
Apple s príchodom radu iPhone 14 začal vo svojich smartfónoch používať dva rôzne čipy. Nižšia, resp základná dvojica v podobe iPhone 14 a iPhone 14 Plus dostala vtedy ročný A15 Bionic, ktorý poháňal rad iPhone 13. Dva vyššie modely sa dočkali špičkového procesoru A16 Bionic. Išlo o ďalší kľúčový prídavok do rozrastajúcej sa palety odlišností medzi dvoma vyššími a dvoma nižšími modelmi.
Podobnú stratégiu Apple uplatnil aj pri čerstvých modeloch iPhone 15. Dva nižšie dostali A16 Bionic z iPhone 14 Pro a iPhone 14 Pro Max, zatiaľ čo dva vyššie sa potešili novému A17 Pro.
Kalifornský gigant sa zrejme aj týmto krokom snaží čo najviac minimalizovať výrobné náklady dvoch nižších modelov a zároveň viac tlačiť zákazníkov k tomu, aby siahali po vyšších, a teda drahších verziách, ktoré generujú podstatne vyššie tržby.
Špičkový výkon pre všetkých
Očakávalo sa, že v tejto stratégii bude pokračovať aj naďalej. Tak sa ale zrejme nestane. Podľa analytika Jeffa Pu má Apple s nástupom radu iPhone 16 znovu používať len jeden čip, čiže rovnaký čip pre všetky modely. Konkrétne má ísť o čipset A18 Pro založený na 3 nm výrobnom procese spoločnosti TSMC (N3E).
Pre zákazníkov lacnejších modelov ide o skvelú správu. Súčasný A17 Pro totiž ponúka len tie najlepšie kapacity, a to ako v oblasti čistého výkonu, tak aj v oblasti grafického výkonu a energetickej úspory. Zároveň je to jediný komerčne dostupný čip na trhu, ktorý je založený na pokročilom 3 nm výrobnom procese.
Apple uzavrel s TSMC kľúčovú dohodu
Nový čip A18 Pro má byť založený na novej generácii 3 nm výrobného procesu spoločnosti TSMC s názvom N3E. Očakáva sa, že nový proces TSMC umožní zvýšiť výťažnosť 3 nm technológie. Pod výťažnosťou sa v tomto prípade rozumie percento dielikov, ktoré prejdú kontrolou kvality, v porovnaní s celkovým možným počtom dielikov, ktoré by mohli byť vyrobené na jednej doštičke.
Zvyčajne platí, že za chybné diely je zodpovedná spoločnosť, ktorá predložila návrh čipu, v tomto prípade Apple. Nová dohoda však prenáša finančnú zodpovednosť za chybné čipy na plecia TSMC.
Táto dohoda sa už má vzťahovať na proces N3B, ktorý výrobca TSMC uplatnil pri A17 Pro. Nového 3 nm procesu N3E sa údajne nateraz netýka.
Cenné skúsenosti
TSMC zrejme pri výrobe A17 Pro nadobudol potrebnú skúsenosť, ktorú nepochybne uplatní pri budúcoročnom A18 Pro. Predsa len je A17 Pro prvým komerčne dostupným 3 nm čipom na trhu, a teda je pochopiteľné, že sa pri jeho produkcii vyskytli určité komplikácie. Pri A18 Pro síce má byť uplatnený trochu iný proces, no základ by mal byť aspoň veľmi podobný, čo môže viesť k nižšiemu množstvu chybných kusov.
Dôležitý upgrade
Keďže proces N3E má byť vylepšenou verziou N3B, očakáva sa, že prinesie citeľné vylepšenia vo všetkých kľúčových aspektoch, a síce čistom výkone, grafickom výkone a energetickej úspore. Platí totiž, že čím je výrobný proces pokročilejší, tým viac tranzistorov sa zmestí na jeden čip. A práve počet tranzistorov je jeden z najdôležitejších faktorov, ktorý vypovedá o rýchlosti, výkonnosti a efektivite.