mediatek

MediaTek predstavil Dimensity 9000, prvý 4 nm vlajkový čipset

Výkonu má na rozdávanie.

Taiwanský výrobca polovodičov MediaTek oficiálne predstavil novučičký vlajkový čipset Dimensity 9000 5G, ktorý pôsobí ako silný súper pre súčiastky od Qualcommu. Ten ale svoje eso ešte nevytiahol. Čip Snapdragon 898 (Snapdragon 8 Gen 1) ukáže svetu o pár týždňov, možno dní.

Dimensity 9000 si pripisuje niekoľko prvenstiev. Ide o prvý čipset zhmotnený 4 nm výrobným procesom TSMC. Prvenstvo si pripisuje aj v použitej architektúre ARMv9, na čele ktorej stojí výkonné jadro Cortex-X2 s maximálnym taktom 3,05 GHz.

Zároveň je reč o prvom čipsete, ktorý obsahuje najnovší štandard bezdrôtového pripojenia Bluetooth 5.3. Obdobné charakteristiky by malo ponúknuť i avizované riešenie od Qualcommu.

Okrem výkonnostného jadra Cortex-X2 je súčasťou čipsetu trojica jadier Cortex-A710 taktovaných na 2,85 GHz a štvorica energeticky efektívnych jadier Cortex A510 s taktom 1,8 GHz. Grafickú stránku veci zastrešuje čip Mali-G710 s 10 jadrami.

Vizuálne prevedenie hier by sa vďaka nemu malo opäť o niečo priblížiť ku konzolám a PC, k čomu okrem neho dopomôže nová súprava nástrojov pre vývojárov Raytracing SDK.

Dimensity 9000
Foto: AnandTech

Dimensity 9000 zvládne, teoreticky, spracovať 4K HDR video z troch fotoaparátov súčasne. Každá expozícia predchádza jedným z troch ISP (Image Signal Processor), celkovo čip spracuje 270 snímok za sekundu s výstupom 18-bit 4K HDR videa. V rámci statických fotografií si ISP poradia s fotoaparátmi s kombinovaným rozlíšením až 320 Mpx.

Sub-6Ghz 5G modem dokáže sťahovať údaje rýchlosťou 7 Gbps. Podpora pre pásmo mmWave chýba. Ďalej sú podporované pamäte typu LPDDR5x, obrazovky s 2K rozlíšením pri 144 Hz, resp. FHD displeje so 180 Hz obnovovacou frekvenciou.

TIP REDAKCIE
Smutná rozlúčka: Samsung vraj budúci mesiac vyrobí posledný model Galaxy Note
Dimensity 9000
Foto: AnandTech

Spomínaný Bluetooth 5.3 dopĺňa Wi-Fi 6E 2×2 a pozičné systémy schopné pracovať v duálnom režime. Nebol by to moderný čipset, keby nemal „umelú inteligenciu“. Nová APU (AI Processing Unit) je 4-násobne výkonnejšia v porovnaní s predchádzajúcou verziou.

MediaTek tvrdí, že dokonca prekonáva AI čip Tensor od Google, a to o 16 percent. Dimensity 9000 je výkonnejší azda po všetkých stránkach, prírastky sa pohybujú v desiatkach percent, čo taktiež platí o energetickej efektivite.

S čím presne MediaTek výkon porovnával, nie je úplne známe. V testovaní Geekbench prekonal vlajkovú loď z Android klubu, teda pravdepodobne čipset Snapdragon 888. Výrobca okrem toho naznačil, že výkon jeho čipsetu je porovnateľný s čipom A15 Bionic od Apple.

Dimensity 9000
Foto: AnandTech

Samozrejme, papier (a benchmark) toho znesie, dôležité bude, ako sa Dimensity 9000 osvedčí v používateľskej praxi. Kedy sa dostane prvý smartfón s týmto čipsetom na trh? Podľa MediaTeku koncom prvého štvrťroka 2022.

MediaTek hrá s čipsetom Dimensity 9000 prvú ligu, čoho si určite všíma Qualcomm (Snapdragon) aj Samsung (Exynos). Na strane konkurentov ale stojí výhoda v lepšej podpore procesorov, čo vedie k rýchlejším aktualizáciám smartfónov a tabletov. Azda sa MediaTek polepší aj v tejto oblasti.

Total
4
Zdieľaní
Total
4
Zdieľať