Spoločnosť Taiwan Semiconductor Manufacturing Company v týchto dňoch započala sériovú produkciu mobilných čipsetov novej generácie, ktoré budú poháňať najvýkonnejšie zariadenia z dielne Huawei a Apple.
TSMC je hlavným dodávateľom týchto spoločností, pre ktoré produkuje výkonné čispety podľa ich návrhov a požiadaviek. TSMC po prvýkrát pri výrobe použije technológiu EUV – Extreme Ultraviolet Lithography.
Vďaka ultrafialovému svetlu s vlnovou dĺžkou 13,5nm je možné do substrátového disku (wafer) vyryť mikro obvody s vyššou hustotou rýchlejším a presnejším spôsobom. Nové čipsety budú stále vyrobené 7nm technológiou, aj keď v tomto smere k určitému zlepšeniu samozrejme dôjde.
Výrobca sa už pochválil aj 5nm procesom, ktorý však bude aktuálny až niekedy v budúcom roku.
7nm+ sada Apple A13 bude poháňať najnovšie smartfóny iPhone XI a spol., ktoré Apple predstaví na jeseň. To isté platí aj o čipsete Kirin 985, ktorý bude tikať v útrobách nového Huawei Mate 30 Pro. V tomto smere je dôležité vedieť, že TSMC pokračuje v spolupráci so spoločnosťou Huawei a čipsety Kirin 985 jej bude dodávať bez obmedzení.
Obmedzenia, ktoré súvisia s americkými sankciami, sa TSMC netýkajú rovnako ako spoločností Panasonic či nemeckého Infineonu. Kľúčový je ale aj operačný systém Android, presnejšie služby Google, ktoré by mohli, teoreticky, medzinárodnú premiéru Mate 30 Pro skomplikovať.
V každom prípade nové a zase o niečo výkonnejšie čipsety začínajú schádzať z výrobných liniek a výrobcom nič nebráni v tom, aby ich použili vo svojich budúcich vlajkových produktoch.
Počkať si musíme len na prvé serióznejšie benchmarky, ktoré odhalia ich výkonnostný potenciál.