Skladacie smartfóny boli ešte pár rokov dozadu niečo, čo mnohí vnímali ako rekvizitu zo sci-fi filmov. V relatívne krátkom čase si však dokázali na trhu vybudovať pomerne silné renomé a predovšetkým rastúci podiel. S týmto formátom aktuálne pracuje mnoho popredných spoločností, vrátane Samsungu, Huawei, Xiaomi, Oppo, Vivo či Honor.
Samsung je všeobecne považovaný za lídra tohto segmentu, avšak to neznamená, že je vo všetkom prvý. V jednej zásadnej inovácii ho chcú prekonať rovno dve firmy, a to Huawei a Xiaomi, píše server Gizmochina.
Asi už viete, že Huawei chce ohúriť všetkých svojich konkurentov novým formátom skladacieho smartfónu, ktorý posunie možnosti zábavy i produktivity na úplne novú úroveň. Ide o zariadenie označované ako „trifold“, čiže skladací smartfón vybavený nie jedným, ale dvoma pántmi. Skladať sa tak nebude na polovicu, ako je tomu pri bežnom formáte, ale na tri časti.
Výkonný, veľký, drahý
O zariadení nám stále chyba mnoho podrobnejších informácií. Naposledy sme sa dozvedeli, že Huawei ho plánuje uviesť do predaja už v priebehu budúceho mesiaca, čo znamená, že predstavenie by sa mohlo konať už čoskoro, možno aj v najbližších dňoch. Uviedol to priamo Richard Yu, predseda predstavenstva Huawei Consumer BG.
Pokiaľ ide o technické parametre, o tých zatiaľ môžeme len polemizovať. No keďže pôjde o smartfón vybavený takmer 10-palcovým displejom (v rozloženom stave), predpokladáme, že bude musieť disponovať prvotriednymi komponentmi, ktoré dokážu takto veľkú plochu adekvátne využiť. Možno predpokladať, že smartfón dostane kopu operačnej pamäte, ako aj veľmi štedré úložisko.
Čip je však záhadou. Keďže Huawei stále podlieha prísnym sankciám zo strany Spojených štátov, nemyslíme si, že ho bude poháňať Snapdragon 8 Gen 3 od Qualcommu. Dosť možno siahne po niektorom z vlastných čipov Kirin, ktoré sa v minulosti už viackár osvedčili, hoci výkonnostne na tom nie sú rovnako ako modely Snapdragon.
Pokiaľ ide o dizajn, o tom vieme len čiastočne. Pred časom totiž unikla na internet fotografia, ktorá vyobrazuje Richarda Yu, ako drží už na prvý pohľad „podozrivý“ smartfón. Možno si všimnúť veľkej obrazovky rozdelenej na tri časti. Obecne sa verí, že týmto zariadením je chystaný trifold.
Napokon niečo málo vieme o cene. Tá, ako sa asi dalo čakať, vraj nebude nízka. Jeden z informátorov predpokladá, že zariadenie sa bude predávať približne za 29-tisíc juanov, čo v prepočte vychádza na zhruba 3 700 eur. Môže teda stáť dvakrát toľko, čo nedávno predstavený Galaxy Z Fold6 od Samsungu.
Xiaomi na nič nečaká
Ako sme naznačili pod úvodným odsekom, s formátom „trifold“ nemá experimentovať iba Huawei, ale aj ďalší renomovaný čínsky výrobca, menovite Xiaomi. Hovorí tak príspevok na čínskej sociálnej sieti Weibo, ktorý zverejnil informátor známy ako Smart Pikachu.
Podrobnejšie informácie, žiaľ, neposkytol. Predpokladá sa však, že ak je jeho predpoveď pravdivá, trifold so značkou Xiaomi by sa mohol na trhu objaviť v priebehu budúceho roku. Xiaomi má oproti Huawei výhodu hlavne v tom, že nepodlieha prísnym sankciám, ktoré by mu znemožňovali prístup k americkým technológiám. Jeho trifold tak bude môcť disponovať prémiovým čipom Snapdragon, ako aj podporou OS Android a služieb Google.
Zatiaľ však ide len o únik, nie o výrobcom potvrdený projekt. Preto vám uvedené informácie o trifolde, konkrétne o tom od Xiaomi, nateraz odporúčame brať s rezervou.
