Spoločnosť MediaTek nedávno oznámila príchod nového vlajkové čipsetu Dimensity 9000. Tento čipset je po výkonnostnej stránke v pomerne tesnom závese za očakávaným Snapdragon 8 Gen 1 od Qualcommu, v AnTuTu prekonal bájnu hranicu 1 milióna bodov. To však nie je jediný produkt, ktorý možno od výrobcu v blízkej budúcnosti očakávať.
16. decembra má MediaTek na pôde Číny usporiadať podujatie, v ktorom nám viac priblíži špecifikáciu a kapacity čipsetu Dimensity 9000, vôbec prvého čipu vyrobeného 4 nm procesom. Okrem neho však chystá aj model známy ako Dimensity 7000. Ísť má o procesor, ktorý poženie cenovo dostupnejšie vlajkové lode.
Podľa informátora Digital Chat Station bude Dimensity 7000 postavený na 5 nm výrobnom procese spoločnosti TSMC. V rámci architektúry možno očkávať štyri výkonné jadrá Cortex-A78 s taktom 2,75 GHz a štyri úsporné jadrá s taktom 2 GHz. Úlohu grafického čipu zohrá Mali-G510 MC6.
Na základe týchto informácií možno usúdiť, že procesor sa umiestni niekde medzi Dimensity 1200 a Dimensity 9000. Pre lepšie porovnanie, podľa viacerých špekulácií bude jeho hlavným konkurentom Snapdragon 870, čip pre cenovo dostupnejšie vlajkové lode od spoločnosti Qualcomm, píše Gizmochina.
Podrobnejšie informácie v tejto chvíili nie sú známe. Údajne však máme rátať s podporou pre 75 W nabíjanie, pričom ako prvý má tento produkt do svojho zariadenia zabudovať výrobca Redmi.
