Spoločnosť Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, skrátene TSMC, oznámila, že úspešne dokončila vôbec prvú komplexnú architektúru, ktorá umožní vyrábať čipsety 5 nm procesom.
TSMC je dvorným a od roku 2016 jediným dodávateľom čipsetov pre produkty spoločnosti Apple. Taiwanská spoločnosť vyrobila čipsety Apple A10 Fusion, A11 Bionic alebo najnovší A12 Bionic, ktorý je vyrobený 7nm procesom podobne ako konkurent Snapdragon 855.
Vzhľadom na aktuálny pokrok sa preto dá predpokladať, že prvým 5 nm čipsetom môže byť vybavený smartfón iPhone. Skôr ako v roku 2020 to ale nebude. Čipset Apple A13, ktorý poženie nadchádzajúce smartfóny iPhone (september 2019), bude vyrobený vylepšenou 7 nm technológiou.
Zdokonalené 7 nm a hlavne 5 nm čipsety bude možné produkovať vďaka technológii EUV – Extreme Ultraviolet Lithography. Tá nahrádza zaužívaný FinFET proces. V jednoduchosti, táto technológia využíva ultrafialové svetlo o vlnovej dĺžke 13,5 nm, pomocou ktorého je možné do substrátového disku (wafer) vyryť základy pre mikroobvody, v tomto prípade tranzistory.
Vďaka EUV bude výrobný proces presnejší a hlavne spoľahlivejší. TSMC tvrdí, že vďaka 5 nm procesu dokáže na rovnakú plochu (v porovnaní s 7 nm) osadiť 1,8-násobne viac tranzistorov. Výkon má pri ešte o niečo lepšej spotrebe energie narásť o 15 percent.
Ako môžete vidieť, nárast výkonu nie je zrovna markantný. Moorov zákon hovorí, že sa počet tranzistorov v integrovaných obvodoch približne každé dva roky (resp. 18 mesiacov) zdvojnásobí. Pravidlo určil v roku 1965 spoluzakladateľ spoločnosti Intel Gordon E. Moore.
[irp posts=“71057″ ]
Moorov zákon sa tak dostáva na hranu, kde je už ďalšie technologické zmenšovanie extrémne náročné. Cesta k vyššiemu výkonu môže viesť napr. cez navyšovanie počtu jadier. Pokrokový vývoj TSMC zužitkujú aj ďalší výrobcovia.
Za asistencie technológie EUV má byť vyrobený aj 7 nm čipset Kirin 985, ktorý by mal poháňať Huawei Mate 30. Aj tento kus kremíka vyprodukuje TSMC.
