Samsung svoj vlajkový čip na rok 2027 ešte oficiálne neukázal, no podľa najnovších informácií už Exynos 2700 schádza z výrobných liniek. A to vraj vo väčšom množstve ako jeho predchodca. Nový procesor má poháňať sériu Galaxy S27 a priniesť druhú generáciu 2-nm výroby, nové riešenie chladenia aj podporu najnovších pamätí.
Výroba vraj beží a kusov je viac
So správou prišiel známy leaker Ice Universe, všimol si server Gizmochina. Podľa neho Samsung už spustil sériovú výrobu Exynosu 2700 a vyrába ho zhruba o 10 % viac kusov, než to bolo pri predchádzajúcej generácii. Presné čísla síce neuviedol, no samotný nárast naznačuje, že Samsung počíta s tým, že vlastný čip nasadí do väčšej časti telefónov.
Časovo to sedí aj s tým, čo sa o čipe hovorilo už skôr v tomto roku. Staršie správy totiž uvádzali, že výroba Exynosu 2700 sa rozbehne v druhej polovici tohto roka. Ak sa informácie od Ice Universe potvrdia, Samsung svoj plán dodržal.
Už na jar sa hovorilo aj o tom, ako by mal vývoj prebiehať. Podľa zdrojov z odvetvia chcel Samsung dokončiť vzorky pripravené na výrobu v období od mája do júna. Analytik Park Ju-ak zo spoločnosti Kiwoom Securities zároveň odhadol, že Exynos 2700 by mohol poháňať približne polovicu telefónov Galaxy S27, čo je zhruba dvojnásobok oproti odhadovanému 25-percentnému podielu Exynosu v aktuálnej sérii S26, uvádza The Korean Herald.
Druhá generácia 2-nm výroby
Exynos 2700 bude podľa dostupných informácií vyrábaný druhou generáciou 2-nm procesu od Samsungu, ktorá nesie označenie SF2P. Oproti predchádzajúcej generácii má ponúknuť o 12 % vyšší výkon a o 25 % nižšiu spotrebu energie.
V praxi to znamená, že telefón by mal zvládať náročnejšie úlohy rýchlejšie a zároveň pri bežnom používaní menej míňať batériu. Práve spotreba a s ňou spojené zahrievanie boli pri Exynosoch dlhodobo slabším miestom v porovnaní s konkurenciou. Samsung pritom s 2-nm výrobou nezačína od nuly. Exynos 2600, ktorý predstavil v decembri 2025, bol prvým 2-nm mobilným čipom na svete. Konkrétne sa vyrábal 2-nm procesom GAA od Samsung Foundry. Exynos 2700 teda na túto technológiu nadväzuje v akejsi vylepšenej verzii.
Procesor a pamäť pod jedným chladičom
Jednou z najzaujímavejších noviniek má byť spôsob, akým je čip zabalený. Exynos 2700 by mal byť prvým čipom Samsungu, ktorý využije technológiu FOWLP-SbS. Skratka znamená fan-out wafer-level side-by-side packaging a v jednoduchosti ide o to, že procesor a operačná pamäť (DRAM) sú umiestnené vedľa seba.
Nad oboma komponentami potom sedí blok na odvod tepla na báze medi. Jeden kus kovu tak dokáže odvádzať teplo z procesora aj z pamäte naraz. Samsung podľa dostupných informácií považuje takéto riešenie za efektívnejšie ako pri Exynose 2600, kde chladič priliehal priamo na čip.
Pri Exynose 2600 Samsung prvýkrát nasadil technológiu Heat Path Block. Staršie Exynosy mali zlú povesť pre vyššie zahrievanie a znižovanie výkonu pri záťaži (thermal throttling) v porovnaní s čipmi od Apple, MediaTeku a Qualcommu. Heat Path Block mal tento problém riešiť lepším odvodom tepla, vďaka čomu dokáže čip dlhšie udržať vysoký výkon aj pri vysokej záťaži. Nové puzdro pri Exynose 2700 tak pôsobí ako evolučný krok v rovnakom smere.
Desať jadier v dvoch skupinách
Procesor bude mať 10 jadier rozdelených do dvoch hlavných klastrov:
- Prvý klaster: jedno jadro Arm C1-Ultra s taktom 3,36 GHz a štyri jadrá C1-Pro s taktom 2,88 GHz. Táto skupina má na starosti dlhodobú záťaž a úsporný chod.
- Druhý klaster: jedno jadro C2-Ultra s taktom 4,24 GHz a štyri jadrá C2-Pro s taktom 3,74 GHz.
Takéto usporiadanie zodpovedá aj skorším únikom. Už predchádzajúci únik z benchmarku odhalil nezvyčajné rozloženie jadier v podobe 4 + 1 + 4 + 1. Zaujímavý je najmä takt 4,24 GHz pri najvýkonnejšom jadre. Pre porovnanie, najnižší takt v celej zostave je 2,88 GHz, čiže čip nemá klasické úsporné jadrá s výrazne nižším taktom.
Grafika od AMD a rýchlejšie pamäte
O grafiku sa má postarať Xclipse 970, ktorý stavia na architektúre RDNA 5 od AMD. Ponúkne 16 výpočtových jednotiek a výkon grafiky by mal stúpnuť o 30 až 40 %. To ocenia hlavne hráči, no prospeje to aj ďalším graficky náročným aplikáciám.
Čip tiež bude podporovať operačnú pamäť LPDDR6 a úložisko UFS 5.0, čo by malo zrýchliť prenos dát. Rozdiel oproti predošlému riešeniu by mal byť citeľný. Pre kontext, Exynos 2600 podporuje úložisko UFS 4.1 a pamäť LPDDR5X. Exynos 2700 by teda priniesol posun o celú generáciu pri pamäti aj úložisku.
Samsungu ide o veľa
Pre Samsung nejde len o ďalší čip. Vlastné Exynosy majú za sebou niekoľko neúspešných rokov, čo nie je zrovna pozitívny vývoj, keďže gigant sa snaží znížiť závislosť od procesorov Snapdragon od Qualcommu. Exynos 2300 sa pre slabý výkon nikdy nedostal do sériovej výroby a meškanie Exynosu 2500 prinútilo Samsung osadiť celú sériu Galaxy S25 a Z Fold7 z roku 2025 výhradne procesormi od Qualcommu.
Ak bude Exynos 2700 skutočne fungovať tak, ako naznačujú úniky, mohol by sa v sérii Galaxy S27 objaviť vo výrazne väčšom počte telefónov než jeho predchodca v S26. Pre zákazníkov by to znamenalo, že v mnohých krajinách dostanú práve verziu s čipom od Samsungu. Stále sú to však len neoverené informácie. Čo nás skutočne čaká sa dozvieme až v oficiálnej tlačovej správe, keď sa Exynos 2700 ukáže svetu.
