Preteky v tom, kto ako prvý prinesie na trh čip vyrobený 3 nm procesom, sa vyostrujú. Aktuálne sú v čele dvaja prominentní výrobcovia, a to taiwanské TSMC a juhokórejský Samsung. Nateraz to viac vyzerá na úspech Samsungu, ktorý má už čoskoro predstaviť nielen nový 3 nm výrobný proces, ale aj pokročilý 4 nm výrobný proces, píše server Wccftech.
Samsung údajne predstaví nové technológie na výrobu čipov už v júni, konkrétne počas sympózia VLSI 2023. Zatiaľ čo 3 nm výrobný proces môže niesť označenie SF3, 4 nm výrobný proces vraj bude známy ako SF4X.
Samsung sa toho nebojí
3 nm výrobný proces SF3 sa má opierať o vlastnú technológiu spoločnosti Samsung. Uplatnenie systému GAA (Gate All Around) má priniesť viacero lákavých vylepšení, vrátane vyššieho výpočtového výkonu a lepšej energetickej efektivity. Prekvapivo však Samsung doposiaľ neuviedol porovnanie novej technológie s prvou generáciou svojho 3 nm procesu, čo značí, že rozdiely medzi nimi budú menšie alebo minimálne.
Čo sa týka procesu SF4X, reč je o už štvrtej generácii 4 nm výrobného procesu spoločnosti Samsung. V porovnaní s druhou generáciou (SF4) má priniesť o 10 % vyšší výkon a o 23 % lepšiu energetickú efektivitu. Týmto výrobným procesom má konkurovať primárne technológii N4P od TSMC, ktorá sa má aktuálne využívať na výrobu zatiaľ nepredstavených čipov Snapdragon 8 Gen 3 a Dimensity 9300.
Keď si porovnáme SF3 s SF4, výkonnostný rozdiel má činiť 22 % v prospech 3 nm procesu. V rámci energetickej efektivity možno potom rátať so zlepšením o 34 %.
Späť k 4 nm procesu, ruku k dielu má prikladať aj spoločnosť AMD. Zatiaľ však nie je isté, v akom rozsahu.
Viac podrobností ohľadne pripravovaných technológií sa dozvieme v júni.