Skladacie smartfóny sa rýchlym tempom dostávajú do mainstreamu smartfónového priemyslu. Medzi prvé spoločnosti, ktoré spustili tento trend, sa zaraďujú predovšetkým Samsung a Huawei. Neskôr sa inšpirovali ďalšie, ako je Oppo a Xiaomi.
Spočiatku sa skladacie smartfóny vyklápali a sklápali horiznotálne (s vertikálnym pántom), čo umožnilo viac užívateľskej plochy, takmer rovnako ako tablety. Krátko na to sa však objavil „nový“ formát pripomínajúci známe véčka. Aj v tomto prípade si prvenstvo pripísal Samsung (Galaxy Z Flip) a v tesnom slede aj Motorola (Razr).
Skladacie véčka prinášajú pojem „kompaktnosť“ na úplne novú úroveň. V zloženom stave nezaberajú viac priestoru ako ľudská dlaň, po otvorení sa premenia na tradične veľký smartfón.
Aktuálne možno v tomto segmente za najlepšiu voľbu považovať stále čerstvý Galaxy Z Flip 3, ktorý sme si mali možnosť na vlastnej koži vyskúšať v našej redakcii. Recenziu nájdete na tomto linku. Už čoskoro sa však do boja majú zapojiť ďalšie spoločnosti, menovite Huawei a Xiaomi.
O skladacom véčku od Huawei sme v poslednom období počuli pomerne dosť. Xiaomi je pomerne prekvapujúcou novinkou. Ako píše server NotebookCheck, obľúbený výrobca spotrebnej elektroniky si mal nedávno podať patent, ktorý jasne vyobrazuje náčrty dizajnu ďalšieho skladacieho smartfónu.
Čo sa týka prednej strany, všimnúť si môžeme solídnych rámikov ohraničujúcich pomerne úzky, no za to dlhý displej. V ľavom hornom rohu sa nachádza výrez v tvare pilulky, ktorý bude domovom pre selfie fotoaparát(y).
Zadná strana je o čosi zaujímavejšia. Vo vrchnej časi si môžeme všimnúť podlhovastého foto modulu, ktorý poskytne útočisko nielen pre objektívy, ale aj niečo, čo vyzerá ako sekundárny displej. Podľa všetkého bude slúžiť na zobrazovanie stručných základných informácií, ako napríklad čas či notifikácie.
Na spodnej hrane sa má nachádzať slot pre SIM karty (a možno SD kartu), USB-C port pre nabíjanie a celkom rozmerný výstup pre reproduktory. Tlačidlá pre ovládanie hlasitosti a hlavné tlačidlo nájdeme na pravej hrane.
