Spoločnosť Qualcomm upozorňuje na blížiace sa technologické podujatie Tech Summit 2019, kde ako usporiadateľ predstaví nové technológie, hlavne vlajkový čipset Snapdragon 865.
Qualcomm nový výkonný kus kremíka konkrétne nespomína, jeho predstavenie je však viac menej istotou. Snapdragon 855 bol taktiež predstavený v decembri (2018).
Snapdragon 865 bude srdcom celej plejády budúcoročných vlajkových smartfónov a tabletov, ktoré dostanú viac výkonu a lepšiu konektivitu. Priamou súčasťou nového čipsetu bude integrovaný 5G modem.
Riešenie pomôže ušetriť priestor v smartfóne, ale aj náklady na výrobu. Spoznať by sme však mali aj dostupnejšiu 4G verziu čipsetu, ktorá bude môcť byť poprípade spojená s externým 5G modemom, samostatne osadeným na základnej doske.
Portál Android Authority menuje výkonnejšiu grafiku Adreno a spomína tiež nové procesorové jadrá Cortex-A75 od ARM (max. 3.0 GHz). Výrobca určite povýši schopnosti strojového učenia a systém spracovania obrazových signálov, ktorý bude pripravený pre nové generácie mobilných fotoaparátov vlajkových zariadení.
Qualcomm Tech Summit 2019 sa koná od 3. do 5. decembra v exotickom Maui na Havajských ostrovoch.