Zariadenia budúcnosti budú vybavené 5G čipom, ktorý im odomkne cestu k lepšej konektivite. Je to jasné zo všetkých prezentácií veľkých výrobcov a snahy operátorov. Implementácia však nie je úplne jednoduchá. Nestačí totiž starý čip vymeniť za nový.
Z nových testov vyplynulo, že sa 5G čipy zahrievajú podstatne viac ako aktuálna technológia. Výrobcovia tak budú musieť popremýšľať nad tým, ako zariadenia efektívnejšie chladiť.
Výrobcovia sa tak musia s novou výzvou popasovať, čo sa okamžite odzrkadlilo na rôznych prístupoch. Juhokórejský Samsung má vylepšiť vodné chladenie s karbónom. K lepšej správe tepla v zariadení by mohlo dopomôcť aj nasadenie 7 nm čipsetu, ktorý produkuje menej tepla.
Každá technologická novinka prináša svoje pre a svoje proti. 5G konektivita nie je výnimkou. Sme si ale istí, že výrobcovia prídu na spôsob, ako ju nasadiť efektívne tak, aby sa zákazníci stretli len s jej kladnými stránkami.
