Spoločnosť Qualcomm aj v týchto okamihoch pripravuje Snapdragon 8 Gen 3. Reč je o vysoko výkonnom čipe, ktorý bude poháňať nadchádzajúcu generáciu špičkových vlajkových lodí. Jeho debut je od nás ešte celkom ďaleko, no ani to nedokáže zastaviť zvedavého informátora známeho ako Digital Chat Station, ktorý si o čipe dokázal čo-to zistiť. Na jeho zistenia upozornil server GSMArena.
Snapdragon 8 Gen 3 sa má pýšiť novou procesorovou architektúrou, ako aj vyššími taktovacími frekvenciami. Hlavnú úlohu má zohrávať jadro s označením Cortex-X4 s taktovacou frekvenciou až 3,7 GHz. Asistovať mu bude päť výkonných jadier a dve úsporné jadrá. Tie však nie sú bližšie špecifikované.
Samotná špecifikácia hlavného jadra nám však naznačuje, že procesor ponúkne o poznanie vyšší výkon. Nepochybne sa dočkáme aj úspornejšieho pohonu, čo sa odrazí na výdrži batérií. A napokon netreba zabúdať ani na grafiku. Na tomto fronte máme rátať s grafickým čipom Adreno 750.
O výrobu sa postará TSMC, použije 4 nm proces
Informátor deklaruje, že čipset má modelové označenie SM8650. O jeho výrobu sa má starať taiwanské TSMC. Založený vraj bude na výrobnom procese N4P. Toto označenie reprezentuje 4 nm výrobný proces, no s drobnými vylepšeniami. Možno ho teda poňať aj ako akýsi prechodný stupeň medzi tradičným 4 nm a 3 nm výrobným procesom.
Prečo TSMC nepreskočí rovno na 3 nm proces? Ten stále nie je vyvinutý natoľko, aby bolo možné ho vpustiť do štádia masovej výroby. Len nedávno sme ťa na našom webe informovali o tom, že úspešnosť 3 nm čipov TSMC určených pre Apple a jeho iPhone je stále veľmi nízka.