Spoločnosť Qualcomm predstavila už tretiu generáciu 5G modemu, ktorý je označený ako Snapdragon X60. Výrobca ho predstavil v obvyklom predstihu.
Do mobilných zariadení sa dostane až v roku 2021, čiže má ešte čas. Tento rok sa dostáva do praxe druhá generácia modemu Snapdragon X55, ktorá bola predstavená ešte vo februári 2019.
Nový Snapdragon X60 nie je rýchlejší. Download zvládne teoretickým maximom 7,5 Gbps, upload zase rýchlosťou 3 Gbps. Čiže rovnako ako predchodca. Čip je ale univerzálnejší. Podporuje viac sieťových pásiem milimetrových vĺn a okrem toho dokáže agregovať, teda zlučovať signály z pásma pod 6 GHz a zároveň z mmWave.
Sub-6 GHz pásmo je síce pomalšie, no využiteľnejšie, keďže má väčší dosah. Naopak, mmWave pásmo je rýchlejšie, ale má kratší dosah. Čo je možno najzaujímavejšie, Snapdragon X60 bude vyrobený ešte menším a efektívnejším 5nm procesom. Snapdragon X50 a X55 sú vyrábané 7 nm procesom.
Podľa agentúry Reuters bude nový modem pre Qualcomm vyrábať juhokórejský Samsung. V tejto oblasti dominuje dodávateľ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), stále však nie je vylúčené, že sa na výrobe bude sčasti podieľať aj on.
Qualcomm okrem nového modemu predstavil aj anténny modul s označením QTM535, ktorý je oproti predchádzajúcej generácii menší. V tele mobilného zariadenia tak zaberie menej miesta. Výrobca ale rozdiel vo veľkosti nespresnil.
Predpokladá sa, že 5G modem Snapdragon X60 použije vo svojich nových smartfónoch aj spoločnosť Apple. Ak sa tak stane, tak až zrejme s generáciami iPhone 13, ktoré budú predstavené v roku 2021. Necháme sa ale prekvapiť.
Pche…ja mám 5nm čipy už 5 rokov v kalkulačke :)))))))) či to sú 5mm ? :)))))