TSMC, teda Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, je najväčším výrobcom polovodičových substrátových diskov a šiestym najväčším výrobcom integrovaných obvodov.
TSMC má v talóne nový výrobný proces označovaný ako FinFET, ktorý umožňuje produkovať už 7nm čipy. Podľa priemyselných zdrojov je veľká šanca, že o danú technológiu prejaví záujem renomovaná spoločnosť Qualcomm.
Qualcomm začal s TSMC spolupracovať už v roku 2006, a to na vývoji 65nm čipov. Spolupráca pokračovala a vývoj sa postupne rozšíril o 45nm a 28nm komponenty. Qualcomm však neskôr uzavrel partnerstvo so spoločnosťou Samsung. Vyvíjali spolu 14nm a 10nm čipsety (Snapdragon 845).
Podľa zdrojov sa ale Qualcomm opätovne prikloní k TSMC, ktorý pre americkú spoločnosť vyprodukuje 7nm procesorové sady Snapdragon určené pre budúcoročné vlajkové lode. Okrem toho má mať Qualcomm záujem aj o 5G modemy, no nie je sám.
Záujem o sieťové 5G komponenty má mať aj MediaTek. Táto spoločnosť sa už stihla pochváliť, že sa v jej portfóliu objaví sada Helio M70, ktorá bude vyrobená 7nm procesom a pripravená pre 5G siete.
7nm výrobný proces umožní na čip uložiť väčší počet tranzistorov, čo užívateľom opäť prinesie väčší výkon a nižšiu spotrebu energie zariadení, ktoré budú pokrokovými sadami vybavené.
Očakáva sa, že Qualcomm so spoločnosťou TSMC uzavrie dohodu niekedy koncom tohto roka, poprípade začiatkom roka 2019.
